2012年中國國際智能卡博覽會于6月5日—7日在北京展覽館隆重開幕。本次展會多層次、全方位地展示了當今物聯網的最新技術、產品和應用方案。
公司參加此次博覽會，并推出了帶膠膜、PHA材料等新產品。
博覽會期間還舉辦"2012年國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎"頒獎活動。華信公司榮獲"2012年國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎創新產品獎"。
2012年中國國際智能卡博覽會于6月5日—7日在北京展覽館隆重開幕。本次展會多層次、全方位地展示了當今物聯網的最新技術、產品和應用方案。
公司參加此次博覽會，并推出了帶膠膜、PHA材料等新產品。
博覽會期間還舉辦"2012年國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎"頒獎活動。華信公司榮獲"2012年國家金卡工程優秀成果金螞蟻獎創新產品獎"。